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• 360AI音箱MAX
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箱體內部的PCB事實上是電源輸入和音源輸出整合電路，因為這款音箱有單獨的外置電源適配器，所以電源電路基本不會對音源輸出產生影響。

在PCB上我們可以看到兩路輸出電路，每路均有一個濾波電容和微型電感，而主要核心在于中間那個德州儀器TAS5805M的IC，這是一款23W的數(shù)字輸入立體聲閉環(huán)D類放大器，集成了音頻處理器，其優(yōu)勢是有著極強的處理性能和超低功耗，同時較好的集成度極高和EMI抑制能力，有效的減少了外圍電路部件，可以大幅的縮減PCB面積消耗，對有限空間設計和附帶電池需要續(xù)航表現(xiàn)的產品極為有利。

音源輸出板

德州儀器官方有著這樣的介紹：TAS5805豐富的DSP資源(3-band DRC, 2x15BQ)給調音工程師提供了充分的調音發(fā)揮空間，中高低音獨立控制的DRC，立體聲環(huán)繞音效，可使揚聲器輸出的聲音顯得清晰響亮，聲線豐富均衡。TAS5805芯片內部自帶的Hybrid modulation模式，在不增加外圍任何BOM的前提下，可以為電池供電的藍牙音箱節(jié)約超過30%的功耗，大大提高電池的待機時間。芯片自帶的SDOUT pin可以在智能終端設備做回聲消除。簡單易用的3線I2S,自適應32k、44.1K、48K、88.2K & 96K多種輸入采樣頻率，出色的音頻指標，可以為智能終端用戶打造真正的沉浸式音效體驗。

德州儀器TAS5805M

因為這款運放IC銷售渠道并不多，所以本身采購成本相對要高，不過極佳的集成性也抵消了外圍電路的設計和用料成本，所以這個方案還是很有吸引力的。目前同類產品中，售價699元的天貓精靈CC也采用了該運放方案。

有趣的是，在這塊PCB上還有一個被隱藏了的microUSB接口，我們之所以在外觀上沒看到是因為在電源接口上方被廠家SN碼貼紙所覆蓋，其實這個接口并非供電接口，通過PCB印刷線路可以觀察到其直接引入排線到控制板路中，所以我們猜測這個接口應該是類似TLL專供出廠前和售后調試維護接口。

高頻計算電路和音頻電路分離是業(yè)內通用設計，所以音箱頂部的控制板塊部分基本上承載了運算、存儲和網(wǎng)絡。

控制板總成

這部分總成同樣集成度較高，其中得益于Rokid(若琪)的KAMINO18的獨到設計。根據(jù)官方介紹，這款SoC內置了ARM CPU處置器單元、NPU神經網(wǎng)絡單元(異構計算)、DSP信號處置器、DDR內存控制器、DAC數(shù)模轉換器，同時支持6個MIC，并且同TI運放一樣對外圍電路進一步簡化，在算法上集合了Rokid自研的相控陣技術、CTC模型、自定義喚醒詞、離線語音指令、低功耗喚醒等等，功耗也降低了30%-50%。目前這款芯片與喜馬拉雅FM和亞馬遜Alexa有著深度合作，并且電路架構設計來自于杭州國芯，由臺積電量產，所以這是一款徹頭徹尾的國產AI芯片。

其對標產品主要是聯(lián)發(fā)科和瑞芯微，而相比這兩者，盡管在出貨量上，于去年9月份才問世的KAMINO18并不占便宜，但Rokid的主要優(yōu)勢在于與內容服務商的密切聯(lián)系，從而提供更接地氣的優(yōu)秀算法，帶來更好的智能化體驗。

這顆SoC被金屬散熱架掩蓋，拆去后可見真身。不過令人費解的是，金屬散熱架本身具備導熱硅墊填充，但芯片上還附上了導熱不干膠，有點多此一舉。結果除去不干膠后芯片上的絲印已經非常模糊，相機拍攝已經很難看出細節(jié)，不過還是能夠依稀看到芯片的型號以及若琪和杭州國芯的logo。

若琪KAMINO18

主SoC旁邊是一刻來自GigaDevice(兆易創(chuàng)新)的128MB的NAND Flash，型號5F1GQ4UBYIG，采用WSON8封裝，這樣封裝的NAND在同類產品中并不多見，即便是路由器也很少采用，官方提供的資料也并不多。

兆易128MB NAND

在網(wǎng)絡方面，這款音箱使用了瑞昱RTL8723DS方案，屬于802.11b/g/n與藍牙4.2二合一芯片，其優(yōu)勢是兼容性高，穩(wěn)定性好，但并不支持5G頻段，目前在機頂盒、音箱、攝像頭等產品中采用較為廣泛。

瑞昱RTL8723DS

印刷天線

另外，板面還有一顆AWINC（上海艾為）的IC，型號AW9523B，其作用為LED指示燈的驅動控制器。

艾為AW9523B

PCB的另一面是5個多色LED燈，中間與四個switch鑲嵌。

四個MIC則單獨附著在另一個小板上，其直接粘貼在總成框架上，通過排線與主板連接。每個硅麥有單獨的膠墊密封，以隔絕箱內聲音對拾音產生的震動影響。

硅麥

至此，360 AI音箱MAX的拆解結束。其實從結構上不難看出，這款音箱的架構其實較為簡單，拆卸維護并不繁瑣，設計思路也非常合乎邏輯，整體與傳統(tǒng)音箱十分類似，這也就意味著這款音箱其實要比許多圓筒形，追求超小體積的智能音箱在硬件結構設計成本上要更低。

看似無處拆卸的音箱卻內含了十幾顆螺釘固定各部件

同時，包括若琪的SoC和德儀運放在內的先進IC都讓周邊電路大大簡化，讓傳統(tǒng)復雜的電路邏輯設計都以成品打包的形式集成在內，不僅能夠進一步提升能效，同時也降低了二次開發(fā)和選料的成本，為產品輕量化提供了極佳的方案，而這也是未來整個電子產業(yè)給ODM企業(yè)提供絕佳的主導方向。

另外，值得一提的是，360 AI音箱MAX的部件除了運放之外均來自國貨，所以以更低的成本在保持高競爭力的同時，也給我國IC事業(yè)發(fā)展支持帶來福祉。

但是低成本就絕對意味著消費者受罪嗎?當然不是，最好的例子就是一年多以前誕生的斐訊R1，其可以稱得上是彼時智能音箱產品中最下血本的產品：哈曼認證，眾多亮眼的IC，還有全頻單元、球頂高音、低頻輻射器一應俱全，但又能怎樣，沒過多久便落地成盒，成了個名不副實的藍牙音箱。所以360 AI音箱MAX能夠憑借著傳統(tǒng)音箱結構帶來的音質優(yōu)勢，外加先進的技術水平提供不同于市場的音質體驗，并在一定程度上保證利潤空間，從而反哺更為重要的內容服務，讓用戶獲得更好的體驗效果，這或許才更符合品牌和產品持續(xù)發(fā)展的意義。