在近期的芯片領(lǐng)域中，被頻頻提及的多是AI芯片、GPU等，相比之下手機(jī)SoC這一細(xì)分領(lǐng)域要清冷得多，究其原因主要有兩方面。

一方面，手機(jī)SoC市場已經(jīng)形成了極其穩(wěn)定的市場格局。主流的手機(jī)SoC供應(yīng)商包括高通、聯(lián)發(fā)科、華為、蘋果、紫光展銳以及三星等。另一方面手機(jī)SoC的技術(shù)難度高，難以取得突破性進(jìn)展，這也是形成當(dāng)下穩(wěn)定格局的因素之一。

如今的手機(jī)SoC市場，正在按部就班地發(fā)展，但是從其市場走向來看，其路線似乎愈發(fā)極端，至于筆者為何如此形容，將在下文展開分析。

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全球手機(jī)SoC市場格局穩(wěn)定

從全球智能手機(jī)AP/SoC市場來看，聯(lián)發(fā)科和高通占據(jù)一半以上的市場份額，再加上蘋果、紫光展銳、三星，這五家廠商包攬全球AP/SoC的市場格局極其穩(wěn)定。

對于中國的手機(jī)SoC市場，聯(lián)發(fā)科與高通的市場定位有所不同。

在此前很長一段時(shí)間里，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品都只是出現(xiàn)在中端、低端以及超低端的市場，和高通并無直接對抗關(guān)系。隨著2022年聯(lián)發(fā)科發(fā)布第一代天璣9000/8000系列產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科和高通就成為全方位的競爭對手。

不過，高通在中國的高端手機(jī)SoC市場中依舊占據(jù)著領(lǐng)先的優(yōu)勢。與此同時(shí)，高通公司也正在對聯(lián)發(fā)科形成圍困之勢。目前來看，驍龍8 Gen 3基本鎖定了安卓新旗艦機(jī)型標(biāo)配，同時(shí)大量智能手機(jī)廠商也會(huì)將此前的芯片應(yīng)用于次旗艦機(jī)型上。

總的來看，中國的智能手機(jī)SOC市場格局穩(wěn)定，聯(lián)發(fā)科與高通互相較勁、爭相發(fā)布新品，中國多數(shù)手機(jī)廠商雖不具備自研能力，但依舊可以搭載性能一代比一代強(qiáng)的產(chǎn)品?？墒沁@種情況并不能稱之為“坐收漁翁之利”，因?yàn)樵诖吮澈?，中國手機(jī)廠商面臨著多方掣肘。

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手機(jī)廠商面臨的掣肘

2020年9月，美國對華為的芯片禁令正式生效，包括臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科、高通等在內(nèi)的芯片制造商將無法向華為供應(yīng)芯片，亦無法生產(chǎn)華為自主設(shè)計(jì)的芯片。彼時(shí)華為面臨的境遇是如今的手機(jī)廠商需警醒的問題。

其次，隨著國產(chǎn)手機(jī)向高端化的不斷進(jìn)發(fā)，處理器價(jià)格也在不斷上漲，國產(chǎn)手機(jī)廠商的境況愈發(fā)被動(dòng)。從具體統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來看，高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科三家手機(jī)處理器的價(jià)格都已進(jìn)行多輪上漲。

從上圖可以看到，2019年高通發(fā)布的驍龍865處理器一顆約85美元左右，而其在2022年發(fā)布的驍龍 8 Gen 2的價(jià)格已經(jīng)將近驍龍865的二倍。高通驍龍 8 Gen 3采用臺(tái)積電更先進(jìn)一點(diǎn)的 N4P 工藝制造，售價(jià)再度上調(diào)。

接下來再看蘋果。在與高通的手機(jī)處理器售價(jià)對比中，蘋果的處理器成本價(jià)格上調(diào)情況看似要“溫和”得多，其2020年發(fā)布的A14 仿生芯片成本價(jià)格只有40美元左右，其最新發(fā)布的A16 仿生芯片也只有110美元，比高通足足低出50美元。不過與高通不同的是，蘋果開發(fā) A16 仿生芯片是為了自家的產(chǎn)品使用，而不是為了賣給其他設(shè)備制造商。倘若蘋果與安卓公司達(dá)成某種協(xié)議，向他們提供 A16 仿生芯片，那么價(jià)格或許會(huì)比驍龍8 Gen 2 賣得更高。

最后看聯(lián)發(fā)科，正在沖刺中高端市場的聯(lián)發(fā)科處理器的價(jià)格較之前也有明顯上漲。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科在2019年發(fā)布的天璣1000處理器大概70美元，2021年底發(fā)布的天璣9000的市場價(jià)格在100-110美元左右。

如此來看，處理器價(jià)格上漲已成不爭的事實(shí)，而對于中國的手機(jī)廠商來說，可與上游供應(yīng)商協(xié)商價(jià)格的籌碼或許不算太多。

當(dāng)全球半導(dǎo)體市場出現(xiàn)波動(dòng)時(shí)，進(jìn)口芯片的供應(yīng)可能會(huì)受到影響，從而影響到國產(chǎn)手機(jī)的生產(chǎn)和銷售。此外，依賴進(jìn)口芯片也意味著國產(chǎn)手機(jī)廠商無法掌控自己的產(chǎn)品升級和迭代節(jié)奏，因?yàn)樗鼈冃枰却M(jìn)口芯片的更新?lián)Q代。這種被動(dòng)局面不僅影響了國產(chǎn)手機(jī)的市場競爭力，還可能對它們的長期發(fā)展造成不利影響。

中國手機(jī)廠商需要有自己的PlanB，那么中國的PlanB可能會(huì)是什么？

這一結(jié)論目前來看還不算太清晰，但是已經(jīng)有些路徑可循，自步入Q3愈發(fā)可以看到手機(jī)SoC這一池凈水，正在泛起層層漣漪，市場的格局似乎也正在悄然發(fā)生變化。

05

格局悄然生變

紫光展銳在中端市場站穩(wěn)腳

根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，紫光展銳今年Q2的市場份額由一季度的8%增長到15%。這是自2021年Q2以來，紫光展銳連續(xù)第八個(gè)季度超越三星，成為聯(lián)發(fā)科之外，中國內(nèi)地?fù)碛腥蝾I(lǐng)先5G芯片設(shè)計(jì)水平與市場地位的代表。

隨著5G技術(shù)逐漸普及，5G手機(jī)的價(jià)格逐漸下降，中低端市場的需求也日益增長。而紫光展銳恰好專注于中低端芯片的研發(fā)和生產(chǎn)，因此成功拿下部分市場。Counterpoint Research表示，紫光展銳在價(jià)值100-150美元的LTE領(lǐng)域獲得了一些份額。2023年下半年，隨著入門級5G智能手機(jī)在LATAM、SEA、MEA和歐洲等地區(qū)的普及，紫光展銳將繼續(xù)獲得一些份額。

其次，紫光展銳與眾多國內(nèi)外手機(jī)廠商建立了緊密的合作關(guān)系，包括榮耀、中興、海信、小米等。通過與廠商的緊密合作，紫光展銳能夠?qū)⒆陨硇酒夹g(shù)與手機(jī)整機(jī)的優(yōu)勢相結(jié)合，滿足市場需求，推動(dòng)銷售增長。

最后，聯(lián)發(fā)科近年來其實(shí)已經(jīng)逐步向高端機(jī)市場轉(zhuǎn)型進(jìn)軍，而紫光展銳更多穩(wěn)固在中端市場，兩者面臨的挑戰(zhàn)其實(shí)已然不同。這也是紫光展銳拿下更多市場的一個(gè)機(jī)會(huì)。

華為在高端市場市占率迅速提升

今年Q2，華為手機(jī)在國內(nèi)市場的份額達(dá)到了近三年來的新高，市占率達(dá)到了13%，同比暴漲76.1%。蘋果的市場份額為15.3%，同比增長6.1%?？梢哉f，華為在國內(nèi)市場的競爭力正在逐步恢復(fù)，并且與蘋果之間的差距也在逐漸縮小。

今年Q3，華為推出Mate60系列新機(jī)，而蘋果也發(fā)布iPhone15系列。這兩個(gè)手機(jī)品牌將繼續(xù)在高端市場展開激烈的競爭。

華為的迎頭趕上也給高通帶來了不小壓力。

由于華為的市占率提升，其他安卓手機(jī)廠商的份額可能會(huì)受到影響?，F(xiàn)下華為是頭部廠商中增長最快的，而其他廠商如小米、蘋果、OPPO和vivo則出現(xiàn)了下滑的趨勢。

天風(fēng)國際證券分析師郭明錤表示，預(yù)計(jì)高通在2024年對中國手機(jī)品牌的SoC出貨量將因華為采用新的麒麟處理器而較2023年至少減少5000萬-6000萬顆。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。

自研風(fēng)止？

最近幾個(gè)月，手機(jī)廠商自研芯片的熱潮似乎逐漸褪去。5月12日，根據(jù)報(bào)道消息，OPPO將終止ZEKU（哲庫）業(yè)務(wù)。對于這個(gè)決定，OPPO稱面對全球經(jīng)濟(jì)、手機(jī)市場的不確定性，經(jīng)過慎重考慮，公司決定終止哲庫業(yè)務(wù)。

OPPO、vivo、小米等多家手機(jī)芯片都希望通過自己的技術(shù)研發(fā)，擺脫依賴進(jìn)口的現(xiàn)狀，只是SoC芯片研發(fā)難度極高，時(shí)至今日，只有小米推出了一款名為澎湃S1的SoC芯片，其余各家多是圖像處理芯片。那么，難，就不做了？

還是要做。蘋果和華為之所以能成就高端，很大程度上得益于自研SoC，實(shí)現(xiàn)深度的軟硬件融合，大幅提升用戶體驗(yàn)。比如蘋果迭代多年后的A15芯片無論是性能還是功耗都遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于驍龍8 Gen1，蘋果推出的M1系列芯片，也幫助打破了手機(jī)和PC間的生態(tài)隔閡，直到現(xiàn)在，在蘋果的業(yè)務(wù)線中，自研芯片依舊是戰(zhàn)略性位置。華為也是得益于其強(qiáng)大的麒麟芯片，在手機(jī)市場中獲得更大的增長空間和更強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)。

只是就實(shí)際情況來看，當(dāng)下可能不是最好的時(shí)機(jī)，在這條道路上中國的手機(jī)廠商還需要耐心蟄伏。

可以確定的是，國產(chǎn)手機(jī)需要PlanB來應(yīng)對進(jìn)口芯片可能帶來的風(fēng)險(xiǎn)和不確定性。具體要如何做，究竟是自研還是國產(chǎn)廠商頂上這一問題，還要看接下來的市場如何發(fā)展。