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中國(guó)半導(dǎo)體公司,Q3財(cái)報(bào)密集出爐

  • 來(lái)源: 驅(qū)動(dòng)號(hào) 作者: 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫   2023-11-03/13:41
    • 正文

    2022年下半年至2023年上半年,全球和中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下行周期狀態(tài)顯現(xiàn),眾多公司的營(yíng)業(yè)收入出現(xiàn)明顯的下滑。不過(guò)這一情況似乎在2023年中旬逐步迎來(lái)好轉(zhuǎn)。

    近日各半導(dǎo)體公司陸陸續(xù)續(xù)交出Q3答卷,或許從中可以一窺半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇跡象。

    Q3財(cái)報(bào)密集出爐


    在半導(dǎo)縱橫記者統(tǒng)計(jì)的60家半導(dǎo)體公司中,有34家公司的Q3營(yíng)收實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng),43家公司實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)。其中同比漲幅超過(guò)50%的公司有:力合微、中微半導(dǎo)體、艾為電子、卓勝微、力芯微、晶華微、江波龍等。從賽道整體來(lái)看,設(shè)備、MCU、存儲(chǔ)、材料等細(xì)分領(lǐng)域值得關(guān)注,部分公司業(yè)績(jī)穩(wěn)健,增長(zhǎng)強(qiáng)勁,有望帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企穩(wěn)回升。


    IC設(shè)計(jì)亮點(diǎn)多


    邏輯芯片表現(xiàn)不佳

    就各細(xì)分賽道來(lái)看,Q3統(tǒng)計(jì)中的六家邏輯芯片公司只有力合微的營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng),不過(guò)在今年Q2的業(yè)績(jī)表現(xiàn)中,六家公司的營(yíng)收均優(yōu)于今年Q1。那么這些公司為何在Q3卻出現(xiàn)了業(yè)績(jī)滑坡?

    海光表示,信創(chuàng)市場(chǎng)修復(fù)弱于預(yù)期,庫(kù)存仍在正常滾動(dòng),今年三季度以來(lái)行業(yè)信創(chuàng)招標(biāo)陸續(xù)啟動(dòng),但由于訂單交付周期以及產(chǎn)品階梯定價(jià)影響,導(dǎo)致公司Q3 營(yíng)收環(huán)比下降8.23%。截至三季度末,公司存貨6.86 億元,較上季度末減少1.97 億元,存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)下降至155 天。此外海光還在季度報(bào)告中提到,今年Q4以及2024年信創(chuàng)進(jìn)入訂單兌現(xiàn)期。

    龍芯今年Q3單季度業(yè)績(jī)降至2021年以來(lái)最低點(diǎn),對(duì)于業(yè)績(jī)變化原因,龍芯中科方面表示,主要系報(bào)告期內(nèi)政策性市場(chǎng)需求下降,以及特定領(lǐng)域采購(gòu)暫時(shí)中止導(dǎo)致;另外人員費(fèi)用和研發(fā)費(fèi)用增加,導(dǎo)致期間費(fèi)用的上升、利潤(rùn)下降。

    景嘉微業(yè)績(jī)下滑主要原因是本報(bào)告期芯片領(lǐng)域產(chǎn)品和圖形顯控領(lǐng)域產(chǎn)品收入減少所致。安路科技的成熟產(chǎn)品出貨量下滑,且不少新產(chǎn)品尚處于導(dǎo)入期,導(dǎo)致營(yíng)業(yè)收入同比減少。

    國(guó)??萍糛3營(yíng)收、凈利潤(rùn)同比雙雙增長(zhǎng),銷售費(fèi)用、管理費(fèi)用、財(cái)務(wù)費(fèi)用占比上升明顯,Q3營(yíng)收環(huán)比下降幅度較大,但與今年Q1基本持平,證明國(guó)??萍冀衲闝2表現(xiàn)優(yōu)異。

    MCU正在復(fù)蘇

    2022年中開始,下游電視、手機(jī)、消費(fèi)性電子產(chǎn)品等應(yīng)用的需求逐步放緩,IC設(shè)計(jì)市況開始修正,包括驅(qū)動(dòng)IC、中低階MCU及安卓陣營(yíng)相關(guān)IC的需求都先行向下。

    近日,有消息稱領(lǐng)頭砍價(jià)的企業(yè)已陸續(xù)停止殺價(jià)清庫(kù)存策略,部分品項(xiàng)甚至開始漲價(jià)。MCU應(yīng)用廣泛,涵蓋消費(fèi)性電子、汽車、工控等關(guān)鍵領(lǐng)域,如今報(bào)價(jià)回升,透露終端需求回溫,半導(dǎo)體市況回春之路不遠(yuǎn)。

    據(jù)悉,中國(guó)大陸MCU廠近期也正在陸續(xù)調(diào)整策略,停止殺價(jià)清庫(kù)存的做法,調(diào)整為小幅漲價(jià),維持較合理的產(chǎn)品價(jià)格。

    從統(tǒng)計(jì)中國(guó)產(chǎn)MCU廠商在今年Q3的營(yíng)收狀況來(lái)看,有四家公司的Q3營(yíng)收同比環(huán)比均呈現(xiàn)上升趨勢(shì),分別是上海貝嶺、樂(lè)鑫科技、中微半導(dǎo)體、國(guó)芯科技。芯??萍己蛧?guó)民技術(shù)季度營(yíng)收環(huán)比已出現(xiàn)上升,兆易創(chuàng)新、中穎電子、復(fù)旦微三家的季度營(yíng)收同比環(huán)比均未恢復(fù),想來(lái)隨著市場(chǎng)復(fù)蘇跡象愈發(fā)清晰,MCU市況不斷提振,這三家公司的營(yíng)收狀況也可以得到盡快修復(fù)。

    模擬、存儲(chǔ)市場(chǎng)回溫

    模擬芯片及存儲(chǔ)芯片均是受到消費(fèi)電子市場(chǎng)影響極大的兩條細(xì)分賽道。

    作為半導(dǎo)體行業(yè)的分支,模擬芯片由于其產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)等特質(zhì),周期性相對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)較弱。但是,芯片降價(jià)潮持續(xù)蔓延,存儲(chǔ)器廠商削減開支,車規(guī)芯片開始降價(jià),模擬芯片最終被卷入了廝殺。

    韋爾股份作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和消費(fèi)電子龍頭,在其公布的Q3營(yíng)收?qǐng)?bào)告中顯示,公司業(yè)績(jī)同比大幅改善,凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)近3倍,Q3業(yè)績(jī)大幅扭虧。喊了半年“苦”的模擬芯片和存儲(chǔ)芯片廠商終于在2023年的結(jié)尾看到了市場(chǎng)好轉(zhuǎn)。

    從統(tǒng)計(jì)中的模擬芯片公司營(yíng)收數(shù)據(jù)可以看到,這條賽道中有多家優(yōu)秀企業(yè)在今年Q3的營(yíng)收得到同比大增。其中艾為電子Q3營(yíng)收同比增加108.57%,卓勝微Q3營(yíng)收同比增加80.22%,力芯微Q3營(yíng)收同比增加82.99%,晶華微Q3營(yíng)收同比增加61.76%。

    艾為電子是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的模擬芯片企業(yè)之一,其主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路芯片研發(fā)和銷售。主要產(chǎn)品是高性能數(shù)?;旌闲酒?、電源管理芯片、信號(hào)鏈芯片。今年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入17.83億元,同比增長(zhǎng)6.76%,凈虧損1.08億元,同比止盈轉(zhuǎn)虧,去年同期凈利5449.46萬(wàn)元。不過(guò),從其Q3單季度營(yíng)收來(lái)看,復(fù)蘇勁頭強(qiáng)勢(shì)。今年Q3艾為電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約7.74億元,同比大增108.57%。

    卓勝微2023年前三季度營(yíng)收約30.74億元,同比增加1.9%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約8.19億元,同比減少16.85%。國(guó)聯(lián)證券點(diǎn)評(píng)卓勝微業(yè)績(jī)稱,給予該股“買入”評(píng)級(jí),Q3營(yíng)收創(chuàng)單季新高,同比、環(huán)比均大幅改善;景氣度逐步回暖,新機(jī)集中發(fā)布。

    力芯微是一家主營(yíng)電源管理 IC 的芯片設(shè)計(jì)公司,2023年前三季度,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.35億元,同比增長(zhǎng)3.27%;歸母凈利潤(rùn)1.19億元,同比下降23.42%;扣非凈利潤(rùn)1.08億元,同比下降26.68%。Q3力芯微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.62億元,同比增長(zhǎng)82.99%;歸母凈利潤(rùn)5014.45萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)79.55%;扣非凈利潤(rùn)4642.92萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)92.42%。關(guān)于業(yè)績(jī)變化,力芯微稱主要系本報(bào)告期公司積極拓展業(yè)務(wù),營(yíng)業(yè)收入較上年同期增長(zhǎng),利潤(rùn)同比增加。

    晶華微是行業(yè)領(lǐng)先的專業(yè)混合信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)及應(yīng)用方案供應(yīng)商,Q3歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)224.54萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)19.29%;營(yíng)業(yè)收入2868.87萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)61.76%。

    再看存儲(chǔ)市場(chǎng)。自今年9月以來(lái),存儲(chǔ)市場(chǎng)回暖現(xiàn)象明顯,據(jù)中國(guó)閃存市場(chǎng)信息顯示,由于NAND晶圓顆粒的價(jià)格上漲,以及貿(mào)易商出貨報(bào)價(jià)抬高的影響,國(guó)產(chǎn)SSD、eMMC/UFS、卡和 U盤等成品端現(xiàn)貨價(jià)格全線走高。其中SSD成本價(jià)格大概已上漲 20% 左右,國(guó)產(chǎn)二三線 SSD 品牌廠家近期已經(jīng)陸續(xù)開始執(zhí)行漲價(jià)。有些品牌在8月底已小漲,有的品牌已從 9 月份開始執(zhí)行漲價(jià),首次成本價(jià)格上漲預(yù)計(jì)約達(dá)到 10% 左右,整體上漲幅度可以達(dá)到 15% 以上。預(yù)計(jì)多數(shù)品牌可能選擇幾輪的漲價(jià)策略陸續(xù)執(zhí)行,主要看市場(chǎng)需求以及終端的接受度而定,如果市場(chǎng)需求過(guò)差持續(xù)上漲可能受阻。國(guó)內(nèi)不少存儲(chǔ)模組大廠最近已經(jīng)向客戶宣布暫停低價(jià)接單。

    從業(yè)績(jī)表現(xiàn)來(lái)看,統(tǒng)計(jì)中的幾家公司除兆易創(chuàng)新外,剩余幾家如東芯半導(dǎo)體、北京君正、江波龍、佰維存儲(chǔ)、聚辰半導(dǎo)體在今年Q3的業(yè)績(jī)環(huán)比均出現(xiàn)上漲。但是從營(yíng)收同比來(lái)看,只有江波龍和佰維存儲(chǔ)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收同比增長(zhǎng)。這也意味著國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)廠商還在持續(xù)承受著市場(chǎng)不振的壓力,不過(guò)隨著市場(chǎng)環(huán)境的好轉(zhuǎn),這些公司的營(yíng)收很快將迎來(lái)新的高度,畢竟國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)公司的實(shí)力不容小覷。

    功率器件持續(xù)抗壓

    功率器件一直是抗壓能力極強(qiáng)的賽道之一,市場(chǎng)遇冷似乎沒(méi)有對(duì)它造成太大影響,需求強(qiáng)勁一直都是它的主旋律。

    中國(guó)功率器件產(chǎn)業(yè)起步較晚,近年來(lái)市場(chǎng)規(guī)模增速加快,2020年以來(lái),中國(guó)企 業(yè)在MOSFET、IGBT等細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)份額提升,包括華潤(rùn)微、士蘭微、中車集團(tuán)、斯達(dá)半導(dǎo)、新潔能、捷捷微電、東微半導(dǎo)等企業(yè),隨著國(guó)產(chǎn)功率器件全球市場(chǎng)占有率不斷提升,功率器件行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速。

    今年Q2,統(tǒng)計(jì)的功率器件公司中,除中環(huán)股份外,其余廠商季度環(huán)比營(yíng)收均增加。Q3中車時(shí)代電氣、士蘭微、揚(yáng)杰科技、斯達(dá)半導(dǎo)、捷捷微電持續(xù)漲幅,營(yíng)收環(huán)比再次增加。從營(yíng)收同比來(lái)看,揚(yáng)杰科技、華微電子、中環(huán)股份未達(dá)到去年同比的營(yíng)收標(biāo)準(zhǔn)。

    多家設(shè)備公司連續(xù)三季度營(yíng)收增長(zhǎng)


    半導(dǎo)體設(shè)備在國(guó)產(chǎn)化的背景下,持續(xù)表現(xiàn)出較強(qiáng)的抗壓性和韌性。

    今年Q1北方華創(chuàng)營(yíng)業(yè)收入38.71億元,Q2營(yíng)收45.56億元,Q3營(yíng)收61.62億元。季度報(bào)告顯示,今年前三季度已經(jīng)完成了去年99.3%的營(yíng)收,且Q3為歷史上單季最高營(yíng)收。

    中微公司Q1營(yíng)收12.23億元,Q2營(yíng)收13.04億元,Q3營(yíng)收15.15億元??梢钥吹剑形⒐镜臓I(yíng)收也在穩(wěn)步增長(zhǎng)。此外,盛美上海、長(zhǎng)川科技、拓荊科技、芯源微等公司在今年的營(yíng)收狀況均表現(xiàn)優(yōu)異。

    Q1盛美上海營(yíng)業(yè)收入6.16億元,Q2營(yíng)收9.94億元,Q3營(yíng)收11.4億元。Q1長(zhǎng)川科技營(yíng)業(yè)收入3.2億元,Q2營(yíng)收4.42億元,Q3營(yíng)收4.47億元。Q1拓荊科技營(yíng)收4.02億元,Q2營(yíng)收6.02億元,Q3營(yíng)收6.99億元。芯源微Q1營(yíng)收2.88億元,Q2營(yíng)收4.08億元,Q3營(yíng)收5.11億元。

    隨著半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率的不斷提高,以及相關(guān)政策支持和設(shè)備商自身努力的雙重推動(dòng),企業(yè)相關(guān)業(yè)務(wù)營(yíng)收也高速增長(zhǎng)。

    材料、代工、封測(cè)均環(huán)比向上


    得益于上游市場(chǎng)回暖,材料、代工和封測(cè)廠商的業(yè)績(jī)也受到一些提振。

    統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體材料公司諸如江豐電子、滬硅產(chǎn)業(yè) 、神工股份、有研新材、和林微納、中晶科技、清溢光電等公司在今年Q3的營(yíng)收環(huán)比均增長(zhǎng)。從短期維度來(lái)看,下游晶圓廠稼動(dòng)率低點(diǎn)已過(guò),隨稼動(dòng)率回升,材料公司業(yè)績(jī)逐步修復(fù)。從中長(zhǎng)期維度來(lái)看,隨著晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充,材料市場(chǎng)空間高彈性。

    今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)較為低迷,封測(cè)企業(yè)也面臨業(yè)績(jī)壓力。通富微電前三季度同比由盈轉(zhuǎn)虧。不過(guò)公司利潤(rùn)虧損主要集中Q2,Q3則環(huán)比提升明顯。

    通富微電是全球產(chǎn)品覆蓋面最廣、技術(shù)最全面的封測(cè)龍頭企業(yè)之一。在全球前十大封測(cè)企業(yè)中,通富微電營(yíng)收增速連續(xù)3年保持第一,公司在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)方面提前布局,已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品,計(jì)劃2023年積極開展東南亞設(shè)廠布局的計(jì)劃。

    通富微電表示,第三季度,隨著市場(chǎng)需求回暖各項(xiàng)業(yè)務(wù)陸續(xù)回升,公司盈利能力逐步改善,加之公司加強(qiáng)外匯管控措施,降低匯兌損失。

    長(zhǎng)電科技、華天科技亦然,這兩家公司在本季度和上季度的營(yíng)收環(huán)比同步上漲。具體來(lái)看,長(zhǎng)電科技為世界第三、中國(guó)大陸第一的芯片封測(cè)龍頭,業(yè)務(wù)覆蓋了高中低各種集成電路封測(cè),公司面向全球市場(chǎng),提供高端定制化封裝測(cè)試解決方案和配套產(chǎn)能。

    華天科技為中國(guó)大陸排名前三的半導(dǎo)體封裝測(cè)試公司,華天科技持續(xù)開展先進(jìn)封裝研發(fā)工作,推進(jìn)2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā),完成BDMP、HBPOP等封裝技術(shù)開發(fā)和高散熱FCBGA(銦片)工藝開發(fā),不斷拓展車規(guī)級(jí)產(chǎn)品類型。

    此外,先進(jìn)封裝的強(qiáng)勁需求為封測(cè)行業(yè)復(fù)蘇疊加成長(zhǎng)性。

    晶圓代工位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游承上啟下環(huán)節(jié)。下游客戶逐步開始回補(bǔ)庫(kù)存,從而帶動(dòng)了晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣度攀升。不過(guò)整體來(lái)看,由于前期低迷形勢(shì)過(guò)于嚴(yán)峻,今年全年的晶圓代工市場(chǎng)恐怕不及去年。市調(diào)機(jī)構(gòu)DIGITIMES研究中心估計(jì),今年全球晶圓代工業(yè)營(yíng)收恐將減少13.8%至1215億美元,2024年?duì)I收可望回升。

    展望未來(lái),DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉表示,2024年晶圓代工業(yè)營(yíng)收可望回升,不過(guò)總體經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)動(dòng)能不強(qiáng)及地緣政治風(fēng)險(xiǎn)恐抑制產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)動(dòng)能。高性能計(jì)算(HPC)應(yīng)用芯片需求強(qiáng)勁,5G、電動(dòng)車等芯片用量提升,加上自研芯片風(fēng)潮,以及IDM廠委外下單趨勢(shì)不變,中長(zhǎng)期晶圓代工業(yè)營(yíng)收依然成長(zhǎng)可期。





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