10月份的科技圈可太熱鬧了，除了各大廠商發(fā)布的新機以外，還有高通召開技術峰會，驍龍8 Gen3正式登場了，就在大家以為這個10月就這樣過去的時候，蘋果突然來了個王炸，在毫無征兆的情況下宣布將于10月31日召開新品發(fā)布會，這對于不管是普通用戶還是果粉來說，都是一個驚喜。

并且，這次蘋果還做出了一個“違背祖宗”的決定，宣布將于北京時間上午8點召開發(fā)布會，不知道是不是為了照顧中國用戶，反正對于筆者這樣的科技愛好者來說，確實是狂喜，畢竟再也不用熬夜了，這也算是蘋果打破慣例的一場發(fā)布會。不過雖然這個發(fā)布會時間對國內觀眾很舒適，但時隔一個多月蘋果再次召開發(fā)布會，又能拿出什么新花樣呢？

這次發(fā)布會的主角，就是M3芯片

其實這次蘋果也沒藏著掖著，從發(fā)布會海報上我們就能看到，上面有一個來自1984年的“微笑”，也就是Mac系統(tǒng)上的訪達圖標，配合上蘋果那句“來勢迅猛”的Slogan，有那味了。所以，如果不出意外的話，這次蘋果發(fā)布會的主角自然是Mac產品線，以及Mac產品上的全新芯片——M3。

從一些爆料的內部消息來看，蘋果M3芯片大概率會從臺積電5納米工藝升級到最新的3納米工藝。可從最近A17 Pro的表現上來看，M3芯片的功耗有可能會是一道難題，但考慮到M3作為PC芯片，散熱面積肯定會更大，或許功耗和散熱表現會比A17 Pro要好上不少。

規(guī)格上，M3芯片傳聞將再進一步對核心進行堆料，這次直接來到了最高14個CPU核心和20個GPU核心，按照推測將會有10%左右的提升，至于算不算擠牙膏，就看大家如何判斷了。當然，這個提升幅度肯定是沒有當年M1橫空出世時，那樣的震撼人心了，看來蘋果也遇到了摩爾定律的瓶頸，可以預見到的是，未來提升都可能是這樣的“穩(wěn)扎穩(wěn)打”了。

不過目前的爆料還是集中在M3標準版上，還有更強的Pro版本、Max版本甚至Ultra版本，肯定會比標準版要強太多，或許什么32個CPU核心，80個GPU核心這樣的怪物級規(guī)格，也會在更高版本的M3芯片上和我們見面吧。只是前有A17 Pro這個芯片產品“擋路”，M3芯片早期可能會遭遇產能不足的問題，所以蘋果不太可能一口氣把所有的新Mac全部都放出來。

換湯不換藥的新品更新，帶來的驚喜不多

雖說可能這場發(fā)布會不會一次性全部發(fā)布所有的新Mac產品，但所有的Mac產品都將來一次徹底“換芯”是肯定的。首當其沖最需要換上M3芯片的產品，肯定還是iMac，要知道從2021年iMac產品線更新之后，對于這條產品線蘋果就把它放到“角落”里了，以至于它如今還是用的M1芯片，后續(xù)更新M2芯片它都沒趕上趟。

所以，對于如今的iMac，大概率還是會直接不改變外觀設計，直接一步到位換上M3芯片，最多再出幾個新顏色來吸引一下用戶。

至于MacBook Pro產品線，換上M3那基本就是沒跑了，只是如今需要搞清楚的問題是，用上M3芯片的是13英寸MacBook Pro還是新的14英寸MacBook Pro，如果選擇后者的話，那就意味著老模具的MacBook Pro將會徹底被放棄，那個曾經被認為擁有開創(chuàng)性的Touch Bar也將被掃入“歷史塵埃”。

最后，蘋果為什么在毫無征兆的情況下，“著急”開這樣一場發(fā)布會呢？這或許從如今的Mac產品線上能找出答案。眾所周知的是，或許是M1當年的誕生過于“逆天”，導致M2相比于M1的提升，有點“擠牙膏”了。所以，也就造就了一批M1芯片的“釘子戶”，M2芯片的Mac系列產品，在整體銷量上肯定是不如M1的。

蘋果當然也想辦法要拔掉這一波釘子戶，所以M3芯片大概率會比M1甚至M2的表現更加出眾，這樣才有足夠的理由讓老的M1芯片用戶升級。

除了自己的內部原因以外，高通給的外部壓力也很大，就拿剛剛結束的高通技術峰會來說，手機用的驍龍8 Gen3芯片，在GPU上都已經超過了PC級的M1芯片，而高通還拿出了驍龍X Elite這顆PC級的芯片，單核性能對比M2 Max高出不少，峰值性能功耗還比M2 Max少了30%，要知道此前蘋果的M系列芯片可是以功耗低性能強著稱的，要說高通這波發(fā)布的兩款芯片沒有給蘋果造成壓力，我反正是不信的。

是不是感覺東西有點少？蘋果突然的發(fā)布會顯得有些反常，不免讓人懷疑蘋果是不是沒什么東西了，還是給大家準備了個One more thing的大招呢？大家就和我們一起期待31號發(fā)布會吧。