• 麒麟芯片

雖然華為推出新麒麟芯片，重返5G手機(jī)市場(chǎng)的傳言一直沒(méi)有中斷過(guò)，但在漫長(zhǎng)的三年中，這一傳聞卻始終沒(méi)有實(shí)現(xiàn)。

不過(guò)近期，不僅路透社援引第三方技術(shù)研究公司稱(chēng)，華為與中芯國(guó)際的N+1制程配合生產(chǎn)出相當(dāng)于7nm的芯片，讓旗下智能手機(jī)重返5G。而微博以消息靈通著稱(chēng)的 “數(shù)碼閑聊站”更是發(fā)微稱(chēng)“麒麟芯片回歸”。這似乎都意味著，華為的新麒麟芯片和5G手機(jī)，或在年內(nèi)面世。

其實(shí)，盡管經(jīng)受了三年的嚴(yán)酷制裁，華為的麒麟芯片卻始終沒(méi)有缺席、

在暢享50、暢享60上，華為都堅(jiān)持使用麒麟710芯片，而這些麒麟710，大概率來(lái)自于國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈。說(shuō)起來(lái)，麒麟芯片從未離去，而這次回歸的看點(diǎn)，將是新麒麟芯片的性能和對(duì)5G的支持。

不過(guò)，即便新麒麟回歸，其性能也難以達(dá)到當(dāng)前最新的旗艦水平，即便按最樂(lè)觀(guān)的估計(jì)，新麒麟芯片或只能達(dá)到上一代中端芯片，如接近驍龍778的性能水平。這主要是因?yàn)橛捎谌狈UV光刻機(jī)，讓中芯的N+1工藝頂多只能達(dá)到臺(tái)積電7nm初期工藝的水平（臺(tái)積電7nm后期采用EUV光刻），而采用這一工藝生產(chǎn)的最高性能的麒麟芯片是麒麟980，如果再考慮到5G基帶需要占據(jù)更大的面積和發(fā)熱量，那么留給CPU和GPU的芯片和功耗空間將更小，可能無(wú)法采用對(duì)于性能提升較大的X系列超大核，這就極大地限制了芯片的性能。

而華為受到的限制還不只是制造工藝，還有核心限制。雖然華為已經(jīng)買(mǎi)斷了ARM V8的授權(quán)，但對(duì)于最新的ARM V9核心，由于美國(guó)的限制，ARM一直沒(méi)有授權(quán)給華為，這就意味著在新麒麟芯片上，華為最多只能使用相對(duì)較為老舊一點(diǎn)的A78核心，難以使用較新的A710或A715大核。相應(yīng)的，其GPU核心也可能受到限制。

這也就意味著，即便在理想狀態(tài)下，新麒麟也只能使用與驍龍778類(lèi)似的架構(gòu)，即4*A78（或1+3）+4*A55的CPU核心。即便華為對(duì)于核心進(jìn)行了一定的優(yōu)化，其性能增長(zhǎng)部分也頂多與驍龍778更好的工藝相互抵消，讓新麒麟達(dá)到驍龍778的水平。如果再考慮良品率的話(huà)，新麒麟甚至可能使用2*A76+6*A55的架構(gòu)，以控制芯片的面積和發(fā)熱量。

也許，正因?yàn)樾瞒梓朐谛阅苌线€存在短板，在定位上難于達(dá)到高端需求，因此在今年的Mate 60發(fā)布會(huì)上，我們可能還是無(wú)法看到5G版的Mate 60。當(dāng)然，不排除華為屆時(shí)推出定位更低的，使用新麒麟芯片的華為 Mate 60E。

而業(yè)界曾經(jīng)猜測(cè)的用驍龍8系列芯片加國(guó)產(chǎn)射頻芯片解決Mate 60對(duì)5G的支持，也是不現(xiàn)實(shí)的。畢竟，華為使用的驍龍8系列芯片屬于特供，在內(nèi)部閹割了5G基帶，單純使用5G射頻芯片并不能解決5G基帶問(wèn)題，而通過(guò)外置巴龍系列基帶理論上雖然能解決5G支持問(wèn)題，但從現(xiàn)有情況來(lái)看，華為的巴龍芯片沒(méi)有庫(kù)存，即便有一定的產(chǎn)能，估計(jì)也難于滿(mǎn)足Mate 60銷(xiāo)量的需求。

這樣算起來(lái)華為nova 12的發(fā)布，或許才是新麒麟的最佳亮相時(shí)機(jī)。

但是不管怎么說(shuō)，華為這幾年面臨的壓力是大多數(shù)行業(yè)廠(chǎng)商都難以抵擋的，今年某些廠(chǎng)商突然中斷芯片業(yè)務(wù)誰(shuí)能否認(rèn)背后沒(méi)有神秘力量的施壓呢？但華為硬抗了過(guò)來(lái)，并且現(xiàn)在已經(jīng)有5G 手機(jī)回歸，我覺(jué)得這就已經(jīng)是一種勝利了。國(guó)外制程和技術(shù)要想在4nm甚至3nm之后，再在短期內(nèi)實(shí)現(xiàn)大的突破和商業(yè)落地，目前看來(lái)已經(jīng)不那么容易，所以給華為追趕甚至趕超的時(shí)間和機(jī)會(huì)是有的。