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小米下半年5大新品曝光 品質(zhì)升級,塑造折疊屏手機(jī)影像天花板

  • 來源: 驅(qū)動號 作者: 科技的激情   2023-07-19/09:03
    • 正文

    近期,涌出了相當(dāng)多小米的消息,除了備受關(guān)注的企業(yè)規(guī)劃以及造車計劃,新機(jī)的爆料也可謂層出不窮,面對競爭愈加激烈的手機(jī)市場,小米、紅米其實在上半年表現(xiàn)得并不是特別出彩。就拿本次618為例,據(jù)Counterpoint手機(jī)銷量月度報告數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示,華為和蘋果在本次618分別實現(xiàn)了52%、8%的增長,而小米則下降了14%,落在了第四名,純性價比的路線似乎并沒有那么“吃香”了。

    因此,想要在下半年在市場上有所作為,勢必要給到用戶足夠多的驚喜,同時兼顧質(zhì)量、黑科技、性價比三大特質(zhì),那小米究竟在下半年都為大家準(zhǔn)備了哪些新機(jī)呢,我們不妨一起來看看吧!

    小米MIX Fold3

    折疊屏手機(jī)市場逐漸擴(kuò)大,銷量也直線上升(2023年第一季度同比增長64%),伴隨著越來越多的廠商入局,小米所面臨的壓力自然也就更大。在本月,盧偉冰就透露,小米折疊屏?xí)?月發(fā)布,現(xiàn)在該款產(chǎn)品已經(jīng)獲得了3C認(rèn)證,其顯示支持67W快充,距離官宣想必是不遠(yuǎn)了。

    從近期曝光的設(shè)計圖來看,小米MIX Fold3相較于上代基本沒有什么太大的外觀差別,只是在采用全新水滴鉸鏈,增強(qiáng)抗摔性能,同時這款產(chǎn)品也會通過小米智能制造數(shù)智系統(tǒng)2.0量產(chǎn),其材質(zhì)、強(qiáng)度要比一般折疊屏手機(jī)更好。在配置方面,MIX Fold3由6.56英寸外屏,8.01英寸內(nèi)屏組成,屏下攝像頭設(shè)計,搭載銷量8 Gen2 領(lǐng)先版處理器,后置徠卡光學(xué)全焦段四攝,主攝為IMX800傳感器,擁有5X潛望長焦鏡頭和3.2X人像中焦,還配備50W無線充電。

    現(xiàn)如今,折疊屏手機(jī)正在往輕薄的方向發(fā)展,而小米MIX Fold3所面臨的對手也相當(dāng)多,包括三星Galaxy Z Fold5,OPPO Find N3、OnePlus V Fold等,若是能在配備潛望式長焦鏡頭和無線快充技術(shù)基礎(chǔ)上做到輕薄的話,那還是非常有競爭力的。

    Redmi K60 Ultra

    而紅米這邊,依舊會以高性價比+質(zhì)價比為主,在下半年帶來Redmi K60 Ultra,新機(jī)的外觀目前已經(jīng)曝光,其采用一塊1.5K OLED直屏,中置挖孔屏,最高支持144Hz的刷新率,機(jī)身背面為矩陣鏡頭模組,兩顆大攝像頭上下排列,右側(cè)為條狀閃光燈以及小攝像頭。其中展示的顏色為這一新機(jī)的主打色,類似于汝窯的天青色,整機(jī)看起來清新清爽。

    在配置方面,Redmi K60 Ultra將搭載天璣9200+處理器,根據(jù)安兔兔(V9)的跑分,新機(jī)的性能表現(xiàn)突破了136萬分,內(nèi)置5000mAh電池,支持120W快充,后置5000萬像素IMX800主攝。這款產(chǎn)品的定位應(yīng)該是居于K60和K60 Pro之間,主要對標(biāo)的是一加Ace2 Pro和realme真我GT Neo6,如果售價在2500元左右還是很有競爭力的。

    Redmi Note 13/ Redmi K70

    在千元機(jī)市場,紅米會繼續(xù)更新Note系列,新一代Note 13或許會在11月的時候亮相。據(jù)數(shù)碼閑聊站爆料,這代新品會采用6.7英寸中置打孔OLED直屏,四邊框超窄,無塑料支架。同時會預(yù)裝新的MIUI 15系統(tǒng),帶來實用功能的同時,流暢度、響應(yīng)速度、穩(wěn)定性也會大幅提升。

    與此同時,旗艦產(chǎn)品Redmi K70也會在年底登場,整個系列包含Redmi K70E、Redmi K70、 Redmi K70 Pro三款,設(shè)計風(fēng)格頗有小米13的味道,鏡頭有分割線,只是將模組右下角的徠卡標(biāo)識換為了補(bǔ)光燈。紅米也會根據(jù)定位不同搭載上驍龍8 Gen3、驍龍8 Gen2,至高內(nèi)置5120mAh的電池,屏幕分辨率將達(dá)到2K,視覺四邊等寬,取消了塑料支架,全系為玻璃機(jī)身設(shè)計。

    小米14

    據(jù)傳,小米14和小米14 Pro有望在11月亮相,兩款新機(jī)都會搭載驍龍8 Gen3處理器。新機(jī)采用了一塊窄邊框直屏,后置了矩形的攝像模塊,可見四處打孔,兩條不同的分隔線將鏡頭和閃光燈分開,整機(jī)外觀和上文介紹的Redmi K70尤為相似,也有人猜測Redmi K70和小米14只有其中一款采用的是這種設(shè)計。

    具體規(guī)格方面,小米14系列將內(nèi)置4860mAh / 5000mAh電池,支持90W / 120W快充,配備5000mAh電池,兩款機(jī)型都將支持50W無線充電,配備USB- C接口,支持USB 3.2標(biāo)準(zhǔn),徹底舍棄USB 2.0icon接口。目前距離發(fā)布會還很遙遠(yuǎn),大部分消息還處在爆料階段,大家也不要對渲染圖和參數(shù)抱有肯定的想法,感興趣的朋友可以持續(xù)關(guān)注,靜等小米官宣吧!


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