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AMD推出能運(yùn)行更大模型的AI芯片,對(duì)標(biāo)英偉達(dá)

  • 來(lái)源: 驅(qū)動(dòng)中國(guó)   2023-06-14/15:17
  • 驅(qū)動(dòng)中國(guó)2023年6月14日消息  據(jù)澎湃新聞報(bào)道,AI算力市場(chǎng)的二號(hào)玩家、芯片廠商AMD推出全新人工智能GPU MI300系列芯片,與英偉達(dá)在人工智能算力市場(chǎng)展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。

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    據(jù)報(bào)道,MI300系列芯片包括MI300A,以及特別為大語(yǔ)言模型優(yōu)化的MI300X。其中,MI300A芯片是全球首款針對(duì)AI和高性能計(jì)算(HPC)的加速處理器(APU)加速器。在13個(gè)小芯片中遍布1460億個(gè)晶體管。相比前代MI250,MI300的性能提高八倍,效率提高五倍。

    而MI300X是一款為大語(yǔ)言模型進(jìn)行了優(yōu)化的版本。據(jù)介紹,生成式人工智能應(yīng)用程序的大型語(yǔ)言模型使用大量?jī)?nèi)存,因?yàn)樗鼈冞\(yùn)行越來(lái)越多的計(jì)算。AMD演示了MI300X運(yùn)行400億參數(shù)的Falcon模型。OpenAI的GPT-3模型有1750億個(gè)參數(shù)。

    AMD CEO蘇姿豐表示,MI300X提供的HBM(高帶寬內(nèi)存)密度是英偉達(dá)H100的2.4倍,HBM帶寬是競(jìng)品的1.6倍。這意味著AMD可以運(yùn)行比英偉達(dá)H100更大的模型。


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