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IDF大會(huì)新款微型服務(wù)器亮相 僅有書(shū)本大小

  • 來(lái)源: IT168 作者: liudan   2010-04-14/17:36
  •       由英特爾主辦的全球IT界高水平的技術(shù)論壇活動(dòng)——2010英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(Intel Developer Forum, IDF),于4月13至14日在北京國(guó)家會(huì)議中心舉行。這是IDF連續(xù)第4年在中國(guó)首發(fā)。本屆IDF以“智領(lǐng)先機(jī),共創(chuàng)明天”為主題,旨在抓住智能計(jì)算和個(gè)性化互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代機(jī)遇,揭示產(chǎn)業(yè)發(fā)展脈動(dòng),攜手合作伙伴引領(lǐng)創(chuàng)新,搶占復(fù)蘇增長(zhǎng)之先機(jī)。

          今天在IDF的展示區(qū),我們就見(jiàn)到了這樣一款只有書(shū)本大小的“微服務(wù)器”。

     

          這種“微服務(wù)器”支持低功耗版本的英特爾至強(qiáng)L3426和L3406處理器,前者功耗只有45瓦特,后者30瓦特。每個(gè)微服務(wù)器是一塊帶有1顆處理器和4個(gè)內(nèi)存DIMM的卡,直接插在底板上。筆者數(shù)了一下,在一個(gè)機(jī)箱中,可以插滿18塊這樣的子卡,內(nèi)置存儲(chǔ)有36塊小硬盤(pán),當(dāng)然,風(fēng)扇、電源和存儲(chǔ)是共享的。

          可見(jiàn),這種“微服務(wù)器”的集成密度是非常高的,比刀片服務(wù)器還要高很多,因此,對(duì)散熱、功耗的要求非常高,主要適用于入門(mén)級(jí)托管與WEB服務(wù)等應(yīng)用。

          據(jù)了解,微服務(wù)器具有體積小,功耗低,價(jià)格便宜以及使用方便等優(yōu)點(diǎn)。由于一個(gè)機(jī)箱能裝入更多的服務(wù)器,不但為數(shù)據(jù)中心節(jié)省空間,而且較之前擁有更寬敞的空間,也為散熱提供了一個(gè)有力的外部環(huán)境。


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